microme|x 微焦点X光检测系统

——亚微米级高分辨率自动化X光检测系统，用于焊点及电子元器件的二维检测和计算机断层扫描成像(CT)。

microme/x 主要性能参数

系统放大倍数和分辨率
几何放大倍数 可达2,160倍
总放大倍数 不使用软件放大时可达23,320倍
细节分辨能力 < 1微米

X射线管

类型 开管，发射式管头，170度锥角，准直功能
阳极 无毒钨靶，可旋转以多次使用
阴极 钨丝；预校灯丝快锁式阴极(座)，即插即用。
真空系统 无油式涡轮分子真空泵
最大管电压 180kV
最大管功率 20W
剂量率稳定性 <0.5% / 8h

探测器

数字图像链 全数字图像：高分辨率4″二视场图像增强器，2兆像素
数字照相机和24″TFT显示器

检测台

总体结构 高精度，无振动轴
最大检测区域 460mm x 360mm (可旋转时)
610mm x 560mm (无旋转时)
工件最大尺寸 680mm x 635mm
工件最大重量 10kg
最大放大倍数时的倾斜扫描视野 0°-70°视角无级调节，
旋转角 0°-360°
控制方式 操纵杆控制或鼠标(手动模式)和数控编程控制(自动模式)
轴运动速度(X-Y-Z) 10 μm /s到80mm/s
检测台功能 工件X射线绘图，运动优化功能，放大优化功能，自动移动
装置，激光准直
防碰撞系统 最大放大倍数检测时此功能无效

图像处理（16位）

|assurance 功能强大的X射线检测软件，包含图像增强功能，测量功
能，数控编程功能以实现自动化检测
bga|模块(标准) BGA焊点自动评价，包括自动润湿度分析
vc|模块(标准) 缺陷自动计算软件包，包括复合模具连接缺陷评价功能

系统尺寸

尺寸(WxHxD) 2020 mm x 1920 mm x 1860 mm (不包括控制台, 包括300mm
(11.8″)可拆卸后伸展台)
最小运输宽度 1560 mm
高度可调控制面板(D) 500mm(19.5″)
重量 约2300 kg
射线防护 安全防护室 铅钢防护，铅玻璃，辐射泄漏率<1μSv/h

系统配置

软件选项
ml|模块 多层印刷电路板配准
qfp|模块 QFP焊点自动评价，包括自动润湿度分析
qfn|模块 QFN/MLF焊点自动检测
pth|模块 针通孔焊点自动评价
c4|模块 背景结构上圆焊点的分析，如C4凸点
|review 用于修改的可视界面和故障指示
Xe2 X射线图像评价环境，可设计单独图像评价程序的基本算
法工具箱
CAD|import 载入CAD文件用于检测编程