phoenix v|tome|x m 微米CT
主要特征及优势
Ø 具有的放大比，300kV的管电压完全适用于高射线吸收率的样品，最大可检测重达
Ø 独特的双射线管配备模式，集高功率微米CT和高精度纳米CT于一身
Ø 首台紧凑型300kV微米工业CT检测系统，细节分辨率 <1um
Ø 独特的温度稳定型数字平板探测器GE DXR，帧频达到30fps（No Binning），实现CT检测数据的快速采集
Ø 最大可检测直径
Ø 配备了Phoenix最先进的工业CT检测软件datos|x 2.0，可选配click & measure|CT功能，使操作更便捷
Ø 配备了结合温度控制型防护室和高精度直接测量系统的3D测量包
phoenix v|tome|x m
适合于工业及科学领域3D分析任务的高端工业CT检测系统
phoenix v|tome|x m是第一款配备了GE特有的300kV微焦点X射线管的紧凑型工业CT检测系统，适用于工业过程控制和科学研究应用等领域。
在300kV管电压下，对于那些高射线吸收率的样品，v|tome|x m仍能提供的放大比，并拥有小于1微米的细节分辨率。
加上配备了GE特有的高动态范围的数字平板探测器GE DXR以及click & measure|CT功能，使得v|tome|x m成为工业检测领域和科学研究领域中最高效的3D CT检测工具。
得益于双射线管配置模式，可以为各种样品提供更多更细的3D信息。
应用范围涵盖了高精度纳米CT检测领域（适用于低射线吸收样品）和高功率微米CT检测领域（如涡轮叶片等高射线吸收率样品的无损检测）。
工业无损3D CT检测
在科研领域、失效分析实验室中，phoenix v|tome|x m除了能提供高精度3D分析功能，还具有3D产品控制功能。
这完全得益于采用了高功率300kV射线管、快速CT的高动态范围探测器技术、快速体数据分段重建功能（velo|CT）以及高度的自动化。
应用领域涵盖了轻金属铸件、电子装配、塑料模型以及涡轮叶片检测。
l 内部缺陷分析/3D气孔定量分析
l 装配控制
l 材料结构分析
可实现重复3D测量
尤其检测复杂的部件，对于测量那些被掩盖起来的复杂结构或者很难被触及的表面，比起传统的接触型或者光学型三坐标测量仪工业CT就显示出其巨大的优势。
能在一小时内完成一份细致的CT检测报告。
加上配备了独特的3D测量软件包，使得phoenix v|tome|x m具备了实现高精度、可重复性CT检测的所有条件。
探究三维领域
180kV纳米CT功能，为全新的phoenix v|tome|x m打开了一扇通向三维无损检测亚微米领域科学研究的大门。
无需任何前期准备、没有任何限制、不必进行表面特殊加工、不用进行真空预处理。
phoenix v|tome|x m工业CT系统能够为医药分析、材料科学、复合材料、电子元器件以及地质样本提供小于1微米的体元像素。
工业CT检测软件——Phoenix datos|x 2.0
全自动数据采集和体数据处理软件
采用了datos|x 2.0工业CT检测软件，使得整个CT过程可以实现自动化。
click & measure|CT 功能能够最大限度地减少操作时间以及操作人员对CT结果的不良影响，同时进一步提供了CT检测结果的可靠性。
一旦所需的参数设置完成，扫描、重建以及3D分析、测量评估、检测报告生成等环节都能实现全自动化。
、可靠 快速的CT检测结果
由于采用了Phoenix datos|x 2.0 工业CT检测软件的三维缺陷分析和测量功能，使得Phoenix X射线工业CT系统的操作变得空前的简便和快速。
l click & measure|CT 功能，自动实现数据的采集和体数据处理——安装样品、开始CT、生成结果
l 以最小的时间完成高精度3D测量、失效分析等任务
l 相比于datos|x 1.0工业CT检测软件， 操作时间减少到原先的1/5，效率提升了5倍
l 为简单CT、高精度CT提供了一系列的功能模块
Ø 在最短时间内完成高精度3D测量、无损检测任务
Ø 采用高功率、高效率、高速度的探测技术以及高度自动化的实现，大大降低了3D检测循环周期
Ø 采用GE特有的温度稳定型、高动态范围的数字平板探测器GE DXR，大大提高了图像质量
Ø 采用了先进的velo|CT模块，几分钟内就能完成3D CT重建工作
Ø 检测系统所有主要硬件部分、CT检测软件重要模块都采用了GE专有专利，彼此兼容性大大提升
Ø 采用了click&measure|CT功能，检测效率提高了5倍，大大缩短了操作时间
Ø 高达300kV的X射线样品渗透技术，完全满足大型工件的CT扫描要求